尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展于2024年10月23日(周三)至10月25日(周五)在臺(tái)北南港展覽中心舉辦的、集聚了各家電子電路制造企業(yè)的國(guó)際展會(huì) “TPCA Show TAIPEI 2024”。

本次展會(huì)以“Innovative AI in PCB”為主題,聚焦AI趨勢(shì),來(lái)自歐洲、美國(guó)、亞洲等超過610家企業(yè)匯聚一堂,設(shè)有超過1,600個(gè)展位。

尼得科精密檢測(cè)科技將介紹新推出的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電氣檢測(cè)技術(shù)和探傷技術(shù),主要適用于以AI半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品為核心的呈微細(xì)化和安裝復(fù)雜化趨勢(shì)的高端電路板。

此外,還將在展會(huì)上介紹近年來(lái)備受關(guān)注的功率半導(dǎo)體相關(guān)的新技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

?展期: 2024年10月23日(周三)～10月25日(周五)

?會(huì)場(chǎng): 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北南港展覽中心(TaiNEX1)

?展位: M-1326

〈主要參展內(nèi)容〉

?面向HDI/PCB基板的導(dǎo)通/短路檢測(cè)裝置“GATS/STAR REC系列”

?支持先進(jìn)封裝技術(shù)的導(dǎo)通/短路檢測(cè)裝置“GATS78系列”

?高精度光學(xué)晶圓檢測(cè)裝置“NSW系列”

?支持高密度基板的光學(xué)2D/3D檢測(cè)裝置“RSH系列”

?高速/高精度檢測(cè)測(cè)試儀“R-5940”

?高速/高精度多功能測(cè)試儀“R-700系列”

?支持高端設(shè)備的更小節(jié)距60?“MEMS FLEX探針卡”

?IGBT/SiC功率模塊檢測(cè)裝置“NATS系列”

?用于xEV電機(jī)的測(cè)試平臺(tái)“TDAS系列”

?xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后,尼得科集團(tuán)將繼續(xù)對(duì)運(yùn)用了檢測(cè)裝置技術(shù)的各種相關(guān)產(chǎn)品實(shí)施自制化,努力優(yōu)化包括電機(jī)節(jié)能在內(nèi)的整個(gè)系統(tǒng),以減少耗電量,為減輕地球環(huán)境負(fù)荷提供創(chuàng)新式解決方案。